根据了解，三菱电机目前正在福山工厂建设8英寸和12英寸生产线。8英寸生产线将于2021年11月开始试运行，并计划于2022年春季开始量产。12英寸线的量产目标是2024年。

　　

　   三菱电机表示，新的12英寸生产线具有通过增加硅片直径和通过自动化提高生产力的优势，以及通过在内部增加载流子存储层实现低损耗的独特“CSTBTcell结构”晶圆。通过这种改进，三菱电机希望能够实现低损耗和提高生产率，三菱电机也将把它应用到RC-IGBT上，以实现其产品的差异化，而汽车领域和消费领域将是公司这些产品的目标市场。

　　

　　此外，据日媒报导，关于使用碳化硅（SIC）的次世代功率半导体，三菱电机常务执行董事斋藤让于9日举行的事业说明会上表示，在熊本工厂拥有充足产能、今后将视汽车业界动向来评估是否进行追加投资。